目录:行业新闻发布时间:2018-08-03 17:35:09点击率:
2、铜表面氧化层属于半导体,电子导通,氧化层太厚,阻抗较大;而铝表面氧化层氧化铝 属绝缘体,氧化层不能导电,但由于其很薄,通过隧道效应实现电子电导,若氧化层较厚, 铝箔导电性级差,甚至绝缘。一般集流体在使用前要经过表面清洗,一方面洗去油污, 同时可除去厚氧化层。
3、正极电位高,铜铝箔氧化层非常致密,可防止集流体氧化。而铜箔氧化层较疏松些,为防 止其氧化,电位比较低较好,同时 Li 难与 Cu 在低电位下形成嵌锂合金,但是若铜铝箔表面大量 氧化, 在稍高电位下 Li 会与氧化铜发生嵌锂发应。AL 箔不能用作负极,低电位下会发生 LiAl 合金化。