1、采用两者做集流体都是因为两者导电性好,质地比较软(可能这也会有利于粘结)，也相对 常见 比较廉价，同时两者表面都能形成一层氧化物铜铝箔的保护膜。

2、铜表面氧化层属于半导体，电子导通，氧化层太厚，阻抗较大；而铝表面氧化层氧化铝 属绝缘体，氧化层不能导电，但由于其很薄，通过隧道效应实现电子电导，若氧化层较厚， 铝箔导电性级差，甚至绝缘。一般集流体在使用前要经过表面清洗，一方面洗去油污， 同时可除去厚氧化层。

3、正极电位高，铜铝箔氧化层非常致密，可防止集流体氧化。而铜箔氧化层较疏松些，为防 止其氧化，电位比较低较好，同时 Li 难与 Cu 在低电位下形成嵌锂合金，但是若铜铝箔表面大量 氧化， 在稍高电位下 Li 会与氧化铜发生嵌锂发应。AL 箔不能用作负极,低电位下会发生 LiAl 合金化。
4、集流体要求成分纯。AL 的成分不纯会导致表面膜不致密而发生点腐蚀，更甚由于表面膜 的破坏导致生成 LiAl 合金。

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